周五MLCC概念（多层片式陶瓷电容器）大涨，截至午间收盘涨超8%，昀冢科技涨超18%，三环集团、国瓷材料等涨超10%，博杰股份、风华高科等涨停。
TrendForce：英伟达Rubin需求翻倍
据财联社，有消息称，在AI数据中心扩张与车用电子化的强劲驱动下，三星电机的积层陶瓷电容（MLCC）未来三年产能已被预先抢占。
目前村田、三星电机等厂商已经处于满载状态，且今年新增高端产能有限，面对AI领域旺盛需求，高容MLCC产品交期已经拉长，供需矛盾可能会进一步加剧。
村田高管在2025Q3业绩说明会表示AI服务器产品堆叠层数较大，而堆叠层数增加将会进一步加大产能消耗，同时高端MLCC制造工艺复杂、良率相较于常规品更低，整体产能消耗将更大。
村田高管今年2月指出MLCC订单询问量是目前产能的2倍，3月决定4月开始对AI服务器和高端车规级MLCC产品全面涨价，涨幅在15%-35%。
根据TrendForce(集邦咨询)最新研报，从NVIDIA（英伟达）GB200单板搭载约6500颗MLCC，到下一代Rubin因热设计功耗(TDP)翻倍、电源管理复杂度大幅提升，带动单板用量接近翻倍至12000颗左右，成为高端MLCC供需失衡的主要源头。同时，Microsoft（微软）、AWS（亚马逊云科技）、Google（谷歌）、Meta等北美云端服务业者(CSP)的ASIC自研芯片，以及CoWoS先进封装订单持续放量，进一步支撑高端MLCC长期刚性需求。日、韩主要供应商因此将产能向AI应用倾斜，造成消费类产品的供货弹性逐季收窄。
杠杆资金：吸筹这些票
东方财富Choice数据显示，自今年4月初以来，杠杆资金抢筹多只MLCC概念股，信维通信排名第一，融资净买入近26亿元；三环集团排名第二，融资净买额3.8亿元。
深圳华强、国瓷材料、博迁新材、利和兴、宏明电子、风华高科等个股融资净买额在3.4亿元至1亿元之间不等。
机构：国产替代空间广阔
中金公司认为，随着AI运算需求急剧增长，MLCC在AI服务器的电源系统和计算板、交换板中的用量大幅提升。根据村田，通用服务器主板的MLCC用量约1800-2500颗，八卡AI服务器主板的MLCC用量约15000-25000颗；根据日电贸，GB200 NVL72的MLCC用量约44.1万颗，蕴含价值量高至4635美元。
通过机柜总功率与单瓦MLCC颗数预测，中金公司认为，AI服务器2026/2027年MLCC需求量约为726亿颗/1367亿颗，同比增长87%/88%。
而通用服务器方面，根据TrendForce，AI推理服务产生的庞大运算负荷将通用服务器带入替换与扩张周期，预计2026年全球服务器出货增长12.8%（其中AI服务器出货增长28.3%），增幅较2025年扩大。假设通用服务器出货量从2024年1300万台左右增长到2027年1500万台，按照单机用量2500颗，则对应2026/2027年通用服务器MLCC需求量358亿颗/376亿颗。
据此，中金公司认为，2026/2027年全球服务器MLCC需求量约1084亿颗/1743亿颗，同比增长49%/61%。
东莞证券表示，从全球MLCC竞争格局来看，第一梯队以日本、韩国厂商为主，具备深厚的技术、产品、客户积累，以小尺寸、高容、高压的高附加值产品为主，聚焦于汽车、高端智能手机、AI服务器等领域；第二、第三梯队分别以中国台湾和中国大陆厂商为主，大陆厂商技术水平相较于日系、韩系厂商仍有差距，以中大尺寸、低容产品为主，但近年通过技术突破推出多款小尺寸、高容量产品，并且进一步突破汽车、通信、工控、AI等领域。随着全球地缘环境渐趋复杂，国产终端厂商越来越重视零部件的自主可控，进一步加快扶持国产供应链，MLCC国产替代空间。
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